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~~~主要投向“硬科技”领域
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2026年07月29日 星期三
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我市科创债发行规模超355亿元
主要投向“硬科技”领域
岳付玉

  本报讯(记者 岳付玉)昨天,中国人民银行天津市分行在新闻发布会上披露,截至2026年6月末,天津相关主体累计在银行间市场发行科技创新债券49只,规模达355.18亿元,发行只数与规模均居全国前列。科创债正加快成为天津汇聚金融资源、赋能科技创新的重要通道。

  去年5月,中国人民银行会同证监会推出债券市场“科技板”,支持金融机构、科技型企业、股权投资机构三类主体发行科技创新债券,今年又进一步优化相关机制。天津积极承接政策,一年间率先实现三类发行主体全覆盖——有12家科技型企业、2家股权投资机构和2家金融机构发债,初步构建起“股债贷”协同联动的多层次金融服务格局。

  从资金流向看,募集资金主要投向生物医药、化工新材料、智能制造等“硬科技”领域,助力企业加快前沿技术研发和产品商业化进程。针对科创融资中常见的期限错配问题,天津已发行的科创债中,期限在3年及以上的达24只,占比近一半,最长期限为10年,切实为科技领域引入了耐心资本。

  天津还是全国5个实现民营科技型企业与民营股权投资机构科创债“双落地”的省市之一,相关债券累计发行39.3亿元。民营企业与股权投资机构的陆续“试水”,显示出债市“科技板”的参与主体更加多元,市场深度进一步提升。

  产品创新上,天津落地了全国首单产业园区集合类科技创新资产支持证券、京津冀首单科技创新资产支持证券等。同时,科创债被引入柜台渠道交易,并推动以科创债为押品的质押式回购交易,进一步拓宽了投资渠道、提升了债券交易活跃度。

  中国人民银行天津市分行表示,下一步将建立常态化对接机制,组织主承销商动态摸排企业发债需求,健全科技创新债券发行项目库;完善风险分散分担机制,用好债券风险分担工具;同时开展“政策进区入企”活动,推广成熟案例,为更多科技型企业、投资机构发债提供精准辅导,引导金融资源“投早、投小、投长期、投硬科技”,以高质量债券融资服务天津新质生产力发展。

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