本报讯（记者 雷风雨）昨天，由天津大学主办的天开园两周年活动“天开智启，AI点燃新引擎”论坛举办，与会专家学者聚焦智能机器人、大模型等人工智能最前沿领域，展开研讨交流。

　　天津大学副校长王天友介绍，今年，天津大学系统梳理出100项科技成果清单，其中20多项技术被评为高潜力、高价值项目。目前天津大学科技园已在南开区、津南区、西青区布局4个园区，近400个优质项目相继落地。围绕人工智能、集成电路、合成生物等关键领域，天津大学持续推动科研成果与实际需求“双向奔赴”。从获得吴文俊人工智能一等奖的低空智能感知技术，到“AI+分离材料”创新体系，再到自然语言处理、工业检测、智能化工等领域的技术转化，一批“天大制造”正从象牙塔走向产业链，构建起“学科带头人+标志性成果”的双轮驱动体系。脑机接口、微电网储能等创新成果也在持续“上新”。

　　王天友说：“学校将持续推动前沿AI技术与行业需求深度融合，与投资界、企业界携手打造‘技术热土’。我们要为创业者提供真正用得起、跑得快、见效快的AI工具，让科研成果不再束之高阁，让梦想能够落地生根、开花结果。”