本报讯（记者 史莺）4月24日，北京晶坤新材料有限公司（以下简称北京晶坤）与天津宝坻京津中关村科技城管委会签约，企业将在京津中关村科技城（以下简称科技城）建设第三代碳化硅晶体生产研发基地项目，形成研发、制造、应用、服务等全产业链体系。该项目拟于2027年竣工投产，预计年产值可达3亿元，将进一步完善京津冀新材料产业链布局。

　　碳化硅是第三代半导体的核心材料之一，因其耐高温、低损耗、高开关频率等特性，在新能源汽车、大数据中心等领域需求旺盛。“我们是集科研开发、生产销售、技术服务于一体的高新技术企业，2023年成立后，业务不断拓展，产能亟待扩大。”北京晶坤负责人刘艳蕊告诉记者，“科技城不仅区位优势明显，深度融入现代化首都都市圈建设，‘保姆式’的贴心服务也让企业拿地建厂无后顾之忧。而且科技城已落地了多家上下游合作伙伴，营商环境有口皆碑，让我们最终选择落地于此。”

　　科技城管委会主任瞿重光介绍：“我们将推动企业在今年5月‘拿地即开工’，并通过‘654陪跑’机制助力项目审批等加快进度，早日实现‘竣工即投产’。”科技城管委会副主任张平也表示：“为让企业扎根并发展壮大，我们还将在为北京晶坤找配套、找订单、促进产学研合作等方面做好服务，推动企业更快更好融入京津冀‘六链五群’布局。”