本报讯（记者 马晓冬）昨日，青禾晶元集团在天津滨海创新创业园区举行新厂房开工仪式，该厂房占地1.7万平方米，将建设成为集生产、研发、测试功能于一体的半导体键合技术创新中心。

　　作为先进半导体键合集成技术领域领军企业，青禾晶元今年年初将总部落户在天津滨海高新区，青禾晶元自主研发的混合键合技术和C2W（芯片到晶圆）键合技术，在提高半导体产品集成度和性能的同时，还能够降低生产成本、提升生产效率。新厂房预计今年4月投产，届时将大幅提升企业生产能力，并为技术研发提供更有力的支持。

　　青禾晶元相关负责人表示，青禾晶元将继续加大研发投入，加速技术创新步伐，推出更多具有自主知识产权的先进半导体键合产品和技术。与此同时，青禾晶元还将积极拓展国外市场，加强与海外客户的交流合作，为半导体产业的繁荣发展贡献力量。