日前，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、天津市科技局（天开高教科创园管委会）主办的京津冀协同创新科技成果转化与场景对接系列活动暨天开园集成电路专场活动在津举行，来自京津两地的政府部门、集成电路领域科技企业、产业园区以及投融资、知识产权等专业服务机构代表齐聚现场，围绕集成电路技术创新、成果落地、场景应用开展深度对接交流。

　　北京集成电路创新资源富集，不少前沿科研成果亟待产业载体承接。本次活动依托天开园完善的产业配套，推动北京科创成果与天津产业场景精准匹配，着力打通跨区域成果转化落地堵点。以此为契机，两地将持续强化供需对接、深化产学研联合攻关，用好中关村跨区域成果转化相关政策，促进创新要素双向流动，共同打造可复制、可推广的京津产业协同范式。

　　天津市科技局相关负责人在活动现场介绍了天津集成电路产业发展基础与配套支持政策。作为京津冀协同创新重要载体，天开园不断健全企业扶持、投融资赋能、知识产权保护等全链条服务体系，为北京优质科研成果、创新主体对接天津产业场景、实现深度融合提供坚实支撑。

　　在成果路演与服务对接环节，北京维泛智能、清卓动力、诚材科技，天津云创硬见、天开孚莱感知、启天安信6家企业，围绕国产类脑芯片、功率驱动与感知芯片集成、新能源功率半导体器件、半导体检测、可信AI 内核、集成电路产业风险配套等方向，发布技术成果、解决方案及配套服务，助力京津创新链产业链精准对接，夯实京津冀集成电路产业集群协同配套能力。

　　记者 袁诚