本报讯（记者 万红）昨日，记者从天津经开区了解到，日前，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称晶飞半导体）在天津经开区注册成立天津晶飞半导体科技有限公司，将投资2000万元在天津经开区微电子创新产业园打造高端激光剥离设备生产基地项目。

　　晶飞半导体高端激光剥离设备生产基地主要产品包括激光剥离碳化硅设备和激光剥离金刚石设备，预计今年10月开始厂房装修改造，年底设备进场，2027年上半年正式投产。作为国内碳化硅激光精密加工装备领域的创新领军企业，晶飞半导体的落地填补了区域碳化硅衬底加工设备的空白，为天津经开区集成电路产业在“半导体专用设备”这一关键环节再添新力量。

　　目前，天津经开区集成电路产业以微电子创新园“泰达芯谷”为核心载体，集聚了恩智浦、华大九天、豪威集团、爱芯元智、伯芯微电子等头部企业，2025年产值突破360亿元。未来，经开区将持续围绕“泰达芯谷”建设，聚焦半导体设备、车规芯片、先进封测等赛道，以场景开放促落地，加快构建北方集成电路装备产业高地。